• 方案名称：AMC污染综合过滤解决方案【收藏】【打印】
• 方案简介：
•     随着技术的发展，微电子洁净室对固体颗粒污染物及气态化学污染物（AMC）的控制要求越来越苛刻。因为，即使AMC污染浓度低至PPT浓度级别，晶圆/晶片及其生产所需之设备与工具也可能受到污染。从而降低产品收得率并增加维修成本。

方案详情：

AMC控制的优点

AAF已经认识到微电子洁净室环境要求的严格性，以及ACMs相关问题的复杂性。因此，我们经验丰富的团队会制定相应的解决方案来全面保证您的生产，并保护您的产品。

完整的空气过滤解决方案可以保证洁净室环境优良，并增加产品的收得率

√ 延长维护周期

√ 增强产品的可靠性和寿命

√ 强化制程控制、增加产品收得率

√ 提高电子和机械的性能

√ 优化生产控制

气态化学污染物导致的问题

半导体行业已经提出要将0.25微米的气态化学污染物（AMCs）浓度控制在5ppt以下。当AMCs的浓度超过极限，就可能产生以下问题：

♦  层间结合失效(Adhesion Failure)――完成每个步骤后的产品的顶面将作为下一层结构的界面，这个界面上的污染物会造成层间结合失效。

♦ HEPA过滤器降解――某些特定的酸性气体会侵蚀滤料，释出部分掺杂物（Dopants），如硼。

♦ 高接触电阻――两道制程之间有一个相结合的界面。此界面上的污染物会导致高电阻。

♦ T-topping现象――通常是在微影制程中，由于MB（尤其是NH3）所造成的。污染物造成线路的线宽增大。

♦ 雾状缺陷――通常由于AMC在晶元或者光学透镜表面沉积造成。

对不同应用区域的专业解决方案

SAAF化学过滤器可以为您提供包括物理吸附滤料、化学吸附滤料和离子交换滤料在内的多种的选择。这些滤料将与多种设备搭配使用，得到最优解决方案。

AAF化学过滤器可以在新风系统（MAU）、空气循环系统（RAU）中使用，也可以与FFU配套使用。

AAF创新的产品以及对于该领域丰富的知识与经验，确保我们能够为洁净室度身定制高效率和低压损的解决方案。

FFU Fab 典型结构布局示例